Dòng sự kiện
MediaTek vừa tuyên bố rằng họ đã phát triển thành công chip Dimensity hàng đầu sử dụng quy trình sản xuất tiên tiến nhất của TSMC là 3nm.
Theo thông tin chi tiết được chia sẻ trong thông báo, chip 3nm mới của MediaTek dự kiến sẽ được sản xuất số lượng lớn vào năm 2024. Điều này có nghĩa chip sẽ không có mặt trên thị trường trong năm nay, nhưng sẽ mang lại rất nhiều hứa hẹn cho thị trường smartphone trong tương lai.
Sự phát triển của chip này đến từ mối quan hệ đối tác giữa MediaTek và TSMC. Theo đại diện TSMC cho biết, công nghệ sản xuất tiên tiến đối với chip Dimensity sẽ mang đến cho người tiêu dùng những chiếc smartphone mạnh mẽ với mức giá vô cùng dễ chịu.
So với quy trình 5nm hiện tại của TSMC, công nghệ 3nm mới mang lại hiệu suất tăng 18% ở cùng mức công suất. Quan trọng hơn, nó cho phép tiết kiệm năng lượng tới 32% ở cùng tốc độ và tăng mật độ bán dẫn lên 60%. Vào tháng 2, nhà phân tích Ming-chi Kuo ước tính rằng quy trình 3nm sẽ giảm mức tiêu thụ điện năng tới 35%.
Mặc dù MediaTek là hãng đầu tiên công bố chip 3nm thì Apple lại sẵn sàng là hãng đầu tiên đưa chip 3nm ra thị trường bằng sự xuất hiện của A17 Bionic. Đây là chip sẽ xuất hiện trên các mẫu iPhone 15 Pro khi chúng ra mắt vào rạng sáng ngày 13/9 theo giờ Việt Nam, mang lại cho Apple lợi thế về thời gian dẫn đầu khoảng một năm so với MediaTek.
Trong khi đó, chip Dimensity 9300 dự kiến sẽ ra mắt vào tháng 10 tới có thể không được sản xuất trên quy trình 3nm. Những rò rỉ ban đầu cho thấy đây là chip sử dụng 4 lõi Cortex-X4 và 4 lõi Cortex-A720 với GPU mới nhất của MediaTek và hỗ trợ RAM LPDDR5T lên tới 9,6Gbps.
Cuối cùng, người tiêu dùng sẽ phải đợi đến năm 2024 để xem kết quả thực tế của công nghệ 3nm đến từ chip của MediaTek ra sao. Bất chấp kết quả thế nào, MediaTek nhiều khả năng sẽ vượt mặt Qualcomm trong việc tung chip 3nm đến các thiết bị Android.
Nguồn: vov.vn
